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今上市:逸豪货币材、鸿达、硅烷科技

中国经济网北京9月28日讯 今日,逸豪新材(301176)、鸿日达(301285)2只新股在深交所上市,硅烷科技(keji)(838402)在北交所上市。

深交所:逸豪新材(301176)

逸豪新材主要从事电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB的(de)研发、生产及销售。

本次发行前,赣州逸豪集团有限公司(gongsi)(gongsi)(简称“逸豪集团”)直接持有公司(gongsi)(gongsi)69.42%的(de)股份,为公司(gongsi)(gongsi)控股股东。张剑萌直接持有公司(gongsi)(gongsi)5.27%的(de)股份并通过逸豪集团间接控制公司(gongsi)(gongsi)69.42%的(de)股份,张信宸通过香港逸源间接控制公司(gongsi)(gongsi)14.20%的(de)股份,二人(ren)系父子关系,合计控制公司(gongsi)(gongsi)88.89%的(de)股份;同时,张剑萌担任公司(gongsi)(gongsi)董事长、总经理,张信宸担任公司(gongsi)(gongsi)董事,二人(ren)对(dui)公司(gongsi)(gongsi)的(de)经营决策具有重大影响,系公司(gongsi)(gongsi)的(de)共同实际控制人(ren)。

逸豪新材本次发行募集资金总额为100,932.80万元,用于年产10,000吨高精度电解铜箔项目、研发中心项目、补充流动资金。

深交所:鸿日达(301285)

鸿日达系专业从事精密连接器的(de)研发、生产及销售的(de)高新技术企业(qiye),公司(gongsi)(gongsi)连接器产品(chanpin)主要为卡类连接器、I/O连接器、耳机连接器、电池连接器及其他(ta)连接器,广泛应用于多种类型的(de)手机,耳机、数据线等手机周边产品(chanpin),电脑及其他(ta)消费电子产品(chanpin)。

截至上市公告书签署日,王玉田直接持有公司(gongsi)(gongsi)股份9,279.9243万股,直接持股比例为59.8705%,为公司(gongsi)(gongsi)控股股东。公司(gongsi)(gongsi)的(de)实际控制人(ren)为王玉田、石章琴夫妇。王玉田直接持有公司(gongsi)(gongsi)股份9,279.9243万股,占公司(gongsi)(gongsi)股份比例为59.8705%,石章琴直接持有公司(gongsi)(gongsi)股份750.0000万股,占公司(gongsi)(gongsi)股份比例为4.8387%。此外,王玉田控制的(de)豪讯宇企管直接持有公司(gongsi)(gongsi)2,166.0949万股,占公司(gongsi)(gongsi)股份比例为13.9748%;王玉田控制的(de)昌旭企管直接持有公司(gongsi)(gongsi)600.0000万股,占公司(gongsi)(gongsi)股份比例为3.8710%。王玉田、石章琴夫妇合计控制公司(gongsi)(gongsi)82.5550%股份比例,系公司(gongsi)(gongsi)实际控制人(ren)。

鸿日达本次发行募集资金总额为75,438.20万元,用于昆山汉江精密连接器生产项目、补充流动资金。

北交所:硅烷科技(keji)(838402)

硅烷科技(keji)是(shi)一家从事氢硅材料产品(chanpin)研发、生产、销售和技术服务(fuwu)的(de)专业公司(gongsi)(gongsi),也是(shi)一家致力于服务(fuwu)新能源、新材料相关领域研发与生产的(de)专业企业(qiye),目前公司(gongsi)(gongsi)的(de)主要产品(chanpin)为氢气(工业/高纯氢)与电子级硅烷气。

中国平煤神马控股集团有限公司(gongsi)(gongsi)直接持有硅烷科技(keji)6,346.9014万股股份,并通过其控股子公司(gongsi)(gongsi)河南平煤神马首山化工科技(keji)有限公司(gongsi)(gongsi)间接持有硅烷科技(keji)5,893.7183万股股份,通过其控股子公司(gongsi)(gongsi)河南省首创化工科技(keji)有限公司(gongsi)(gongsi)间接持有硅烷科技(keji)5,582.1886万股股份,合计占本次发行前公司(gongsi)(gongsi)总股本的(de)75.94%,为公司(gongsi)(gongsi)的(de)控股股东。河南省国有资产监督管理委员会持有控股股东中国平煤神马集团65.15%的(de)股权,因此,公司(gongsi)(gongsi)的(de)实际控制人(ren)为河南省国资委。

本次发行超额配售选择权行使前,硅烷科技(keji)募集资金总额为44,279.15万元,用于硅烷装置冷氢化系统技改项目、500吨/年半导体硅材料项目、补充流动资金。

(责任编辑:关婧)

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